Advanced Laser Separation International Korte omschrijving 5

Meer, sneller, secuurder splitsen

ALSI ontwikkelde een technologie die wafers – een plak halfgeleidersmateriaal waarop schakelingen worden aangebracht – splitst in individuele chips. Het traditionele ‘breekproces’ veroorzaakt veel uitval, duurt relatief lang en heeft achteraf inspectie nodig. Maar het systeem van ALSI dringt de uitval terug en scheidt 15.000 chips in nog geen tien minuten.