2

Jammer, dat de redacteur, die het artikel over de nieuwe vinding van IBM verzorgde niet even ruggespraak heeft gehouden met een elektronicus; die zou de volgende uitleg hebben gegeven: Op een chip zijn een groot aantal halfgeleiders (diodes en/of transistoren) aangebracht.

Deze zijn opgebouwd uit P-silicium en N-silicium. De halfgeleiders zijn met elkaar verbonden door smalle sporen aluminium. Door het grote aantal verbindingen nemen die een relatief groot gedeelte van het oppervlak in beslag.

Zoals we weten is koper vanwege zijn grote geleidbaarheid voor elektrische verbindingen het meest geschikt. Kopersporen zouden smaller zijn en dus ruimtewinst opleveren. Tot nu toe had men echter problemen met de aanhechting van koper aan silicium; deze schijnen nu door IBM te zijn opgelost.